TSMC выпустит альтернативную версию до 3-нм чипов

TSMC, крупнейший в мире производитель полупроводников, предпринимает важные шаги в разработке будущих архитектур чипов. В настоящее время компания 5-нм архитектура начнут производить чипы с этими чипами. Эти чипы будут содержать гораздо больше транзисторов, чем чипы, производимые сейчас по 7-нм техпроцессу. Обычно чипы с 7-нм техпроцессом имеют 91,2 миллиона транзисторов на квадратный мм, тогда как чипы с 5-нм архитектурой имеют такое же количество. до 171,3 млн транзисторов выходит. 

TSMC уже начинает поставлять 5-нм чипы таким производителям чипсетов, как Apple и Huawei. Например, семейство iPhone 12, каждый 15 миллиардов транзисторов имея Чипсеты A14 Bionic будет иметь. Чипсет iPhone 11 А13 БионическийОн использует архитектуру 7 нм и Он имеет 8,5 миллиардов транзисторов.. 

Компания выпустит дополнительную версию до 3 нм

TSMC сможет обрабатывать как 4 нм, даже если это будет 5 нм, к 2023 году, чтобы заполнить пробел, который возникнет до 3-нм процесса. «Н4» объяснил процесс. Эти чипы будут иметь некоторые улучшения производительности и энергопотребления, оставаясь при этом совместимыми с чипами предыдущего поколения, поскольку они изготовлены по 5-нм техпроцессу. ТСМК, представила чипы с улучшенной производительностью при переходе с 7 нм на 5 нм.

TSMC будет производить 3-нм чипы

Согласно закону Мура, плотность полупроводниковых транзисторов удваивается каждые два года. Так было на протяжении многих лет, но по мере того, как архитектура становится меньше, соблюдать этот закон становится все труднее. В этих технологических разработках был достигнут настолько значительный прогресс, что в ближайшие годы чипы будут 3 нм Считается, что его используют в архитектуре. 

Известно, что помимо крупнейшего производителя полупроводников TSMC, над 3-нм чипами работает еще один гигант-производитель полупроводников Samsung. Что будет достигнуто в этой архитектуре плотность транзисторов за квадратный мм до 300 миллионов ожидается прибытие.