Samsung kündigt die neue 3D-Integrationstechnologie X-Cube an
Der südkoreanische Technologieriese Samsung hat die 3D-IC-Packaging-Technologie für den Einsatz in Prozessen eingeführt, die hohe Leistung und Bandbreite erfordern.
Der südkoreanische Technologieriese Samsung hat die 3D-IC-Packaging-Technologie für den Einsatz in Prozessen eingeführt, die hohe Leistung und Bandbreite erfordern.
Südkoreanischer Technologieriese Samsung3D-IC-Packaging-Technologie für den Einsatz in Prozessen, die hohe Leistung und Bandbreite erfordern eXtended-Cube (X-Cube) gab bekannt, dass es verfügbar ist. X-Cube nutzt Samsungs eigene TSV-Technologie; Die Verbindungstechnologie der neuen Generation 5G kann in Anwendungen eingesetzt werden, die eine hohe Rechenleistung erfordern, wie etwa künstliche Intelligenz und tragbare oder mobile Geräte.
Der im 7-nm-Verfahren hergestellte X-Cube-Testchip bietet Ingenieuren mehr Flexibilität SRAMZum Stapeln auf der Logikeinheit aus TSV-Technik Dadurch ist es möglich, mehr Speicher auf kleinerem Raum unterzubringen. X-Cube steigert die Leistung erheblich, da es den Signalabstand zwischen Speichereinheiten minimiert.
Moonsoo Kang, Vizepräsident der Samsung Industrial Market Strategies-Abteilung, in seinen Aussagen zum X-Cube „Samsung ist neu 3D-Integrationstechnologie„Sorgt für zuverlässige TSV-Verbindungen auch bei den neuesten EUV-Prozessen.“ Er sagte und erklärte, dass sie an weiteren Innovationen für die 3D-IC-Technologie arbeiten.
Obwohl Samsung den X-Cube derzeit auf einer 7-nm-Architektur aufgebaut hat, 5-nm-Architektur unterstützt auch. Darüber hinaus erklärte Samsung, dass es weiterhin mit seinen globalen Partnern zusammenarbeiten werde, um 3D-IC-Lösungen weiter zu verbreiten. Samsung verrät mehr über X-Cube 16.-18. August Er gab an, dass er es bei einer Online-Veranstaltung am . teilen werde.
Von Samsung veröffentlichtes Video für X-Cube
Jedes Unternehmen hat eigene Anforderungen. Lassen Sie uns gemeinsam prüfen, wie wir diese Ideen für Ihr Projekt umsetzen können.
