Samsung анонсирует новую технологию 3D-интеграции X-Cube

Южнокорейский технологический гигант SamsungТехнология упаковки 3D-ИС для использования в процессах, требующих высокой производительности и пропускной способности. eXtended-Cube (X-Cube) объявил, что он стал доступен. X-Cube использует собственную технологию TSV от Samsung; Технология подключения нового поколения 5G может использоваться в приложениях, требующих высокой вычислительной мощности, таких как искусственный интеллект и носимые или мобильные устройства.

Тестовый чип X-Cube, созданный по 7-нм техпроцессу, предоставляет инженерам большую гибкость. СРАМДля установки поверх логического блока от технологии ТСВ Это позволяет разместить больше памяти в меньшем пространстве. X-Cube значительно повышает производительность, поскольку минимизирует расстояние сигнала между модулями памяти.

Мунсу Кан, вице-президент отдела стратегии промышленного рынка Samsung, в своих заявлениях о X-Cube «Новинка от Samsung Технология 3D-интеграции«обеспечивает надежные соединения TSV даже с использованием новейших процессов EUV». Он сказал и заявил, что они работают над новыми инновациями в области 3D-технологий IC.

Хотя Samsung в настоящее время строит X-Cube на 7-нм архитектуре, 5-нм архитектура тоже поддерживает. Кроме того, Samsung заявила, что продолжит сотрудничать со своими глобальными партнерами для дальнейшего распространения 3D IC-решений. Samsung рассказывает больше о X-Cube 16-18 августа Он заявил, что поделится этим на онлайн-мероприятии, которое состоится дальше.

Видео выпущено Samsung для X-Cube